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金屬增材制造技術(shù)常用的工藝方法介紹

在3D打印的世界里,金屬增材制造是個繞不開的話題。它既酷,又有點難懂。二十多年前,這項技術(shù)還只是實驗室里的“黑科技”;而如今,它已經(jīng)被廣泛應(yīng)用在航空航天、醫(yī)療、汽車、能源等行業(yè),成為現(xiàn)代制造業(yè)升級繞不開的一步。

不過,說起“金屬打印”,很多人只知道它很先進,卻不清楚它到底是怎么做出來的。其實,這個領(lǐng)域已經(jīng)發(fā)展出了十多種工藝路線,但真正用得多、被行業(yè)廣泛接受的,主要就五種。今天我們就來聊聊這五種主流工藝,它們分別怎么工作的,各自有什么優(yōu)缺點,又適合用在哪些場景里。

一、定向能量沉積(DED):一邊加熱一邊堆
如果你把它想象成“金屬版的3D焊槍”,大致不會錯。它的基本原理就是:一邊用激光、電弧或電子束把金屬加熱熔化,一邊同步送入金屬粉末或者金屬絲,然后一層層地堆起來。就像“邊熔邊堆”的修補匠,慢慢塑造出一個零件。

DED有幾個分支,取決于用的熱源不同:
激光DED:精度較高,適合打印一些高性能的鈦合金結(jié)構(gòu)件;

電弧DED:效率高、成本低,更適合打印大尺寸的不銹鋼、鋁合金零件;

電子束DED:要在真空中操作,主要用于像鈦、鋯這種對氧氣很敏感的金屬。

DED最大的優(yōu)勢在于它的材料利用率極高,經(jīng)常能做到90%以上。而且它可以打印非常大的結(jié)構(gòu)件,還能實現(xiàn)材料“漸變”,比如一頭是鋼,另一頭是鈦,在某些航空零部件和個性化醫(yī)療修復(fù)上特別有用。

但它也有短板,比如打印精度不算高,表面比較粗糙,通常都得靠后加工來彌補。

二、粉末床熔融(PBF):主流中的主流
說到金屬3D打印,絕大多數(shù)人接觸到的可能就是這一類工藝。它的核心邏輯是:先把一層極細的金屬粉均勻鋪好,然后用激光或者電子束把需要成形的部分熔化、固化,接著平臺下降一點,再鋪一層,再熔化……如此反復(fù),一層層把零件“疊”出來。

這個門類里又分兩大類:
SLM(激光選區(qū)熔化):打印精度高,能做復(fù)雜精密的零件,比如航空發(fā)動機噴嘴、骨科植入物;
SEBM(電子束選區(qū)熔化):在真空里打印,對熱應(yīng)力控制更好,適合鈦合金、鈷鉻合金等材料。

PBF的優(yōu)勢很明顯:精度高(誤差控制在0.05毫米以內(nèi))、能做復(fù)雜內(nèi)部結(jié)構(gòu)、打印細節(jié)也好。但它的缺點也不小:速度不算快,設(shè)備貴,粉末浪費回收成本高,而且受限于打印空間,尺寸太大的零件不太好做。

現(xiàn)在很多國內(nèi)廠商都在做這一塊,比如云耀深維,就在SLM方面積累了多年經(jīng)驗,已經(jīng)在高校和科研機構(gòu)中做了不少定制化項目。

金屬增材制造

三、粘結(jié)劑噴射(BJ):不靠高溫靠“噴膠”
這是一種聽起來有點“奇葩”的金屬增材制造方法。它不是靠高溫熔化金屬,而是先在粉末上“噴膠”,把需要的輪廓粘起來。等整個零件“粘”好之后,再通過燒結(jié)、脫脂等步驟,把它變成真正的金屬零件。

BJ的最大優(yōu)點是打印速度快,成本也低,適合用來做功能原型、復(fù)雜模具、汽車零件樣件等等。但問題也很現(xiàn)實:打印出來的零件強度不夠高,致密度通常達不到95%,后處理又比較繁瑣,周期可能會被拉得很長。

BJ聽上去很“便宜”,但真做下來,有時并不比PBF省多少時間。

四、薄材疊層(Laminated Object Manufacturing):像做千層餅一樣
這是一種比較冷門的金屬增材制造工藝,常見于特定領(lǐng)域。它不是用粉末,而是用一層層的金屬薄片,比如銅箔或不銹鋼片。每一層都按圖形裁剪好,再通過超聲波焊接或膠水粘起來,形成三維結(jié)構(gòu)。

其中比較典型的是超聲波固結(jié)(UC),它不需要高溫,而是靠震動和壓力把金屬片“壓”在一起,這種方式尤其適合把電子元件嵌入結(jié)構(gòu)中,比如電子封裝、熱交換器等。

不過這種方式結(jié)構(gòu)復(fù)雜度有限,不適合做那種曲面特別多的零件,而且對金屬材料延展性要求高,材料選擇面也比較小。

五、冷噴涂沉積:用“撞”的方式成形
顧名思義,這種金屬增材制造工藝不加熱,而是靠氣流把金屬粉末加速到極高的速度(接近音速),噴到目標(biāo)基材上后靠撞擊產(chǎn)生塑性變形,一點點堆起來。

這種方法溫度低,不會產(chǎn)生金屬氧化、熱應(yīng)力等問題,非常適合加工鋁、銅、鈦這類對高溫比較敏感的材料。常見的應(yīng)用是用于航空零件的修復(fù),比如發(fā)動機葉片,還有一些耐腐蝕涂層、導(dǎo)電涂層。

當(dāng)然,它也有明顯限制:打印精度不高,復(fù)雜結(jié)構(gòu)做不了,更多是用于噴涂、補強或者結(jié)構(gòu)修復(fù)用途。

 
工藝 精度 速度 成本 應(yīng)用特點
DED 大尺寸、材料漸變
PBF 高精密復(fù)雜結(jié)構(gòu)
BJ 模具、原型件
薄材疊層 嵌入電路、封裝
冷噴涂 零件修復(fù)、功能涂層
 
從這張表也能看出,沒有哪一種技術(shù)是萬能的。不同的應(yīng)用場景、材料特性、成品要求,都會影響最終選擇的工藝路線。

未來的發(fā)展趨勢,大概率不會是哪一種技術(shù)“打遍天下”,而是多種工藝結(jié)合使用,甚至在一臺設(shè)備上集成多種打印能力,再加上智能監(jiān)測、自動化處理,真正讓
金屬增材制造走進大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)。
 

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